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電子元器件失效分析

1 失效分析流程 

 

2 失效分析應(yīng)用

 （1）實(shí)物對(duì)象包括已發(fā)生失效或發(fā)生重要變化的測(cè)試結(jié)構(gòu)、半成品、試制品、試驗(yàn)品、整機(jī)應(yīng)用以及外場(chǎng)應(yīng)用失效品。  

 （2）過程對(duì)象包括元器件的研發(fā)、生產(chǎn)過程與應(yīng)用過程。  

 （3）研發(fā)過程可細(xì)分為設(shè)計(jì)優(yōu)化、制造工藝優(yōu)化（如成品率優(yōu)化）、測(cè)試篩選與評(píng)價(jià)試驗(yàn)優(yōu)化等過程。  

 （4）在應(yīng)用過程中，元器件選型、二次篩選條件優(yōu)化、設(shè)備研制生產(chǎn)中的故障控制對(duì)策、可靠性增長(zhǎng)、全壽命期維護(hù)等。

3 失效分析案例

  

                                   鍵合點(diǎn)脫落 

  

                                   集成電路小電壓擊穿形貌